知名硬件拆解频道 ProModding*近日公开了任天堂 Switch 2 的详细拆机视频，首次展示了这款新主机的内部架构。其中最引人注目的是搭载的 英伟达 GMLX30-A1 SoC，该芯片基于 Ampere 架构 深度定制，预计将为新机提供显著的性能提升。拆解显示，Switch 2 的主板设计紧凑，集成内存、存储模块以及高效散热系统，包括风扇与多层散热片。屏幕部分沿用 OLED 型号的工厂保护膜，但散热材料仍采用与前代相同的红色与灰色硅脂。ProModding 指出，灰色硅脂可能在长期使用后硬化，导致散热效率下降，建议玩家留意后续优化方案。此外，新款 Joy-Con 手柄的连接稳定性有所增强，但仍存在轻微松动问题。后置支架的设计较为脆弱，操作时需谨慎避免损坏。整体来看，Switch 2 在硬件布局上更为精密，但部分细节仍有改进空间。ProModding 评价称，Switch 2 的工程水准符合预期，但散热与配件耐用性将成为考验。随着更多信息释出，玩家可进一步关注其实际表现。